·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

    ·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

    ·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性

    ·標準化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可最大限度的滿足用戶的個性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)

    ·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    ·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

    ·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動

    匠心設(shè)計

    ·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

    ·熱封溫度和時間參數(shù)皆可預設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進入試驗?zāi)Ｊ?/span>

    ·專利設(shè)計的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃

    ·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

    ·溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷

    ·熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響

    熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003